半导体设备行业

半导体已经成为当前技术、产业和经济竞争的前沿。自2018年以来，美国加强了对半导体产品的出口管制，随时都有切断供应的威胁，这削弱了中国对芯片巨大需求的疲软。根据中国海关总署数据，2019年我国芯片净进口2,264.3亿，贸易逆差2,040亿美元。

国内替代进口是的出路。当然，这需要一个过程。2014年，国家成立集成电路产业投资基金，俗称“大基金”。一期注册资本987亿元。到2019年底，投资基本完成。期间共投入外部项目71个，其中芯片设计投入多，占比37%。效果也非常显著。近两年来，在芯片设计领域，华为海思硅、紫光展瑞等国内企业一直在追赶，他们可以与高通、联发科抢得先机。

但在装备方面，中国还远未达到国际水平。2019年营收前10位的半导体设备公司均在美国、日本和荷兰，国内半导体设备公司2019年营收表现良好。其他人的一小部分。这个收入排名基本上就是市场份额的排名。这与市场份额没有直接关系。虽然我国近年来大力发展半导体产业，但设备自给率很低，甚至不到15%。我们投资了很多钱，外国公司已经赚了很多钱。

半导体设备已经成为我国半导体产业发展的瓶颈，这当然也是一个投资的机会。去年10月，国家设立了二期专项资金，注册资金2041.5亿元。如果以5倍杠杆计算，社会将被移动。基金规模将达到万亿级，而在大基金一阶段相对较小的半导体设备行业，预计将成为大基金二阶段的主要投资方向之一。这里有很多投资机会，这是一个历史性的投资机会。

回顾过去，我们可以看到，半导体设备市场发生了两次大爆炸，都是基于芯片需求的爆炸。一次是2000年左右的互联网浪潮。个人电脑的大规模普及推动了芯片需求的激增，进而带动了半导体行业的快速发展;二波是移动互联网浪潮。2007年前后，以iPhone为代表的智能手机的销售直接推动了工业的发展。我们现在正处于二波浪潮的末期。三波是5G大数据时代的开始。现在是进行产业部署的好时机。未来十年将是5G和AI的时代。对芯片的巨大需求必将进一步扩大半导体行业和半导体设备行业的市场规模。

2019年，全球半导体设备市场规模为576亿美元，较前一年有所萎缩。然而，根据一些晶圆厂未来两年的扩张计划，我们可以预测整个半导体设备市场正在上升。时代发展的浪潮是一致的，是可以相互印证的。

芯片从最初的原材料到最终的产品，主要要经过三个主要阶段:硅片加工、硅片制造、硅片封装和测试。多晶硅通过拉晶、切割、研磨、抛光、清洗等步骤转化为已加工晶片，再通过氧化、光刻、蚀刻、离子注入、生长膜、抛光、金属化等步骤转化为集成电路。，经过层层测试和封装，最终成为合格芯片。每一个步骤都涉及到三到四个过程，每一个过程都使用不同的设备，所以整个过程中有几十个大大小小的设备。

虽然有很多设备，但重要程度是非常不同的。按设备价值计算，在所有半导体设备中，晶圆制造设备占80.3%左右，检测设备占8.3%，封装设备占6.8%，硅片制造及其他设备(如掩模制造设备)占4.6%。在晶圆加工设备中，光刻机、蚀刻机和薄膜沉积设备是核心设备，共占晶圆制造环节设备成本的66%。在半导体制造过程中,薄膜沉积的三个主要过程,光刻,和蚀刻半导体制造过程中最关键的环节,它直接决定芯片的分层结构,表面电路模式等,并显著影响芯片的电气参数和应用程序性能。

蚀刻设备是晶圆片制造过程中除光刻机外最有价值的设备。蚀刻设备也是近年来发展最快的半导体设备领域。2018年全球蚀刻设备销售额约100亿美元。市场规模约22亿美元，近5年全行业复合年增长率达21.32%。

从全球来看，蚀刻设备市场基本上是寡头垄断市场，三家龙头公司占据了90%以上的市场份额。可以看出，国内的龙头企业，北方华创和中国微，与国际巨头的收入和净利润差距较大。这是国内半导体设备行业的一个缩影。

另一方面，国内企业PE倍数已达到100+、200+。从传统的角度来看，它是高而可怕的。然而，在国内进口替代的浪潮下，这些企业正处于高速增长期，与成熟的国际巨头相比，一些企业的业务尚未达到规模效应。因此，传统的PE估值方法在看待这些公司时存在局限性。